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TE推出M.2系列下一代規(guī)格連接器
發(fā)布時間:2013-06-03

TE Connectivity(TE)近日推出了采用新接口標準進行設計、面向更小規(guī)格尺寸和體積應用的M.2系列下一代規(guī)格(NGFF)連接器。TE的M.2(NGFF)產(chǎn)品符合當前及未來對超薄解決方案的市場需求,專為筆記本電腦、超級本、平板電腦、臺式機和服務器中所有類型的SSD(固態(tài)硬盤)和無線網(wǎng)卡等多種應用而設計。

 

快速發(fā)展的終端市場需要采用更小的連接器來以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率,而TE始終處于這一市場最前沿。此次發(fā)布的兩款M.2(NGFF)產(chǎn)品分別采用了標準貼片安裝或嵌入式安裝,設計也更為緊密,67個pin位互相之間的間距僅為0.5mm。

 

TE消費電子產(chǎn)品全球產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May表示:“隨著市場持續(xù)向更為輕薄的解決方案進行轉變,從PCI Express Mini Card轉向如M.2(NGFF)等更小的標準化規(guī)格也就變得非常自然。目前,M.2(NGFF)連接器尚處于其產(chǎn)品生命周期的初始階段,我們正在與工業(yè)標準委員會以及其他創(chuàng)新型公司緊密協(xié)作,引導市場朝著更加輕薄的設計方向發(fā)展。”

 

 

AMP連接器
 

 

TE的M.2(NGFF)產(chǎn)品組合能夠提供行業(yè)領先的功能和優(yōu)勢,包括:

 

●提供多種高度的產(chǎn)品選擇

●支持最新的數(shù)據(jù)傳輸標準,包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0

●可節(jié)約20%以上的PCB使用面積

●連接器高度降低了15%(與PCI Express Mini Card連接器相比)

●靈活的模具設計提供多種防錯插選擇以實現(xiàn)不同模塊卡的正確插拔配置

●可配合單面貼片或雙面貼片的不同模塊卡使用

 

May表示,“開發(fā)出一種采用高性價比設計的高性能、小規(guī)格M.2(NGFF)是我們的設計工程師團隊成功應對挑戰(zhàn)的最有力證明。”



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